活动家小编为大家盘点近期的近期热门会议。
2020 5G+智慧医疗技术创新峰会（合肥）
召开时间： 2020-10-20 08:30:00
召开地点： 会前通知
随着我国经济社会的快速发展，人们对于自身健康关注愈发强烈，加之人口老龄化时代的来临，社会所面临的健康风险也日益突出。如何从进一步整体上提升我国医疗卫生行业的整体水平，满足人民日益增的美好生活需要，一直是行业参与者在思考的问题。从2015年末起，国家多部委机关高频率出台多项政策，推动医疗信息化建设，分级诊疗和医联体建设等新医改措施的同时，也在持续加码鼓励医疗大数据、医疗人工智能等新技术在医疗健康领域的应用和创业。2017年7 月份，国务院发布《关于新一代人工智能发展规划》，医疗大数据、人工智能等创新技术应用屡获突破，精准医疗、互联网医疗、移动医疗等新兴智慧医疗领域倍受关注。
相关数据显示，2016-2018年全球智慧医疗服务支出年复合增长率约60%，至2018年全球智慧医疗服务支出，如远端监测、诊断设备、生活辅助、生理数据监测等，有望达290亿美元。中国医疗人工智能的产业的市场容量更将达到 200 亿。移动医疗、可穿戴设备、健康管理自诊断、定制保险产品、大数据管理和分析等都将成为“十三五”期间智慧医疗的热点领域。云计算、大数据、物联网、移动互联网、社交网络媒体等新兴技术在智慧医疗行业中的应用将更加深化。
详情及报名：
https://www.huodongjia.com/event-1706287495.html
2020中国半导体设备年会
召开时间： 2020-10-29 09:00:00
召开地点： 合肥丰大国际大酒店
会议形式：高峰论坛+专题研讨+参观考察+展览
会议概况：中国半导体设备市场年会是专注于我国半导体设备领域的权威研讨会，会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台，会议已在全国各地成功召开了七届。自召开以来得到了众多政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各行业协会、高校、科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体的大力支持，已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。
主要参与者：晶圆制造、封装测试设备/装备/零部件厂商的高层、采购等，如北方华创、中微半导体、盛美半导体、精测电子、上海微电子装备、中电科、屹唐半导体、至纯科技、凯世通、拓荆、芯源、睿励、新阳、均豪等。
主要研讨内容：力邀来自全球各地的半导体设备生产制造商、集成电路器件厂商、原材料及零部件供应商等汇聚一堂，聚焦半导体关键设备发展现状、MEMS制造、28nm以下制程研发与应用、创新技术与高效解决方案、附属及配套设施服务、核心零部件、先进封装等生产运营核心环节，共同探讨我国半导体设备产业发展机遇和方向。
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详情及报名： https://www.huodongjia.com/event-1512962993.html