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2020第八届中国国际汽车动力总成峰会（北京）

召开时间：　2020-09-24 09:00:00

召开地点：　会前通知

大会背景

随着国六标准的出台与实施，国七也在计划中，预计2025年开始推行。同时，工信部出台了未来五年的新能源汽车产业发展规划和双积分政策，企业的积分合规和战略布局显得尤为重要。在全球汽车市场寒冬的背景下，汽车产业或将迎来新一轮洗牌，而只有掌握核心技术的企业，才能在汽车工业的未来成为行业领导者。

基于前七届峰会的巨大成功，第八届中国国际汽车动力总成峰会将立足于中国汽车动力总成行业的实际情况，深入解析并探讨行业最新政策法规、传统内燃机和变速箱、新能源汽车动力总成最新技术以及未来的发展趋势，为汽车行业的转型升级指明方问。

会议亮点：

欧盟最新排放法规及主要车厂的技术路线

2021-2025年中国乘用车油耗标准及双积分政策的执行和监管

a国六标准实施的总结建议及国七标准的规划发展

中国市杨燃油品质的现状及未来规划

变速箱技术创新及新能源汽车驱动技术

涡轮增压的电动化策略及电动增压技术

满足国六排放的后处理技术及其设备的性能研究

改善热效率和提高燃油经济性的内燃机最新技术

乘用车轻量化及NVH控制技术

中国乘用车内燃机和新能汽车动力总成的市场战略分析 详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-497506616.html

2020第三届中国非道路移动机械国际峰会（上海）

召开时间：　2020-09-03 09:00:00

召开地点：　会前通知

生态环境部规定从2020年12月1日起，非道路移动机械国四排放标准将正式实施，这也标志着中国非道路移动机械全面进入国四时代。在2018-2019年，工程机械行业形势回暖，挖掘机等机械实现大卖，除了与国家加大基建投资力度，“一带一路\"的带动外，也与工程机械用户的更新需求，也就是国四排放标准的实施有莫大关系。而欧盟也从2019年1月1日开始，所有56kW以下和130kW以上的非道路柴油发动机必须符合欧盟5阶段的要求，从2020年1月1日开始，所有56-129kW非道路柴油发动机必须符合欧盟5阶段的要求，这意味着全球都将执行更严格的排放标准。

正是在这样的背景下，2020第三届中国非道路移动机械国际峰会将于2020年5月14-15日在上海举办。基于前两届峰会的成功举办，此次峰会将聚焦于中国非道路移动机械最新政策标准、全球市场分析、核心零部件及节能减排最新技术、新能源技术和趋势、智能化发展及应用场景、产业转型、技术升级等行业热点话题。

这里还将是一个您与政府官员和协会、行业高层和专家进行跨国项目交流的最佳平台。

会议亮点

非道路国四排放标准的执行力度和监管升级

https://www.huodongjia.com/event-1597691103.html

2020第十四届中国铸造行业创新与趋势高峰论坛暨第九届国际铸件定制洽谈会（南京）

召开时间：　2020-09-17 08:00:00

召开地点：　南京恒大酒店

会 议 形 式：高峰论坛·技术研讨会·采购洽谈会
会 议 时 间： 9月17-18日，南京
会 议 地 点：中国·江苏·南京

会议亮点

贴近实战：只邀请实战派的技术专家现场分享，会议留存度更高

认知升级：更有商业智库分享，给你带来颠覆管理和市场的新思维

洞察趋势：与行业领袖一起洞察行业未来机会

课题前沿：展示行业新技术、新材料、讲解铸造热门课题

类别丰富：供需双方类别丰富，满足多元化订单需求

智能匹配：几十个的维度智能匹配，让供需双方精准触达，商机契合

定制洽谈：用一对一定制洽谈，让洽谈更深入

企业精准：参会铸造企业升级意愿强，匹配度高

人群高端：参会人员多为总经理，现场直接对接决策人

15年经验：成功举办13届铸造行业高峰论坛、8届采购洽谈会，累计参会过万人

课题方向

课题一：未来3年，铸造行业的趋势和风口，有那些机会等着我们去把握
详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-1668362608.html

2020第35届（宁波）LED智能照明与驱动技术研讨会

召开时间：　2020-09-04 09:00:00

召开地点：　会前通知

第35届（宁波）LED智能照明与驱动技术研讨会

时间：2020年9月4日 地址：中国宁波

主办单位：大比特资讯

承办单位：《半导体器件应用》杂志

支持单位：大比特商务网、半导体器件应用网、电子变压器与电感网、LED照明方案网、《磁性元件与电源》月刊

会议介绍：

智能照明作为智慧城市建设中的重要一环，发展潜力不容小觑，加上近年来各种半导体发光材料和器件的不断发展，新兴显示技术、家居设备技术与照明技术的结合更为紧密，可以说是为未来LED照明技术的交叉和多远化应用奠定了坚实的基础。

与此同时，人工智能技术日新月异，就连各大互联网巨头企业也纷纷布局智能应用领域，智能照明与驱动技术...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-1395417828.html

2020第三届电动工具关键元器件技术研讨会（苏州）

召开时间：　2020-09-02 09:00:00

召开地点：　江苏省苏州市工业园区苏州大道东275号（苏州希尔顿酒店）

第三届（苏州）电动工具关键元器件技术研讨会

时间：2020年 9月2日，地点：江苏省苏州市工业园区苏州大道东275号（苏州希尔顿酒店）

主办单位：大比特资讯

承办单位：《半导体器件应用》杂志

支持媒体：半导体器件应用网，电子变压器与电感网，

会议介绍：

随着全球电动工具产业不断向中国转移，我国电动工具获得强劲发展动力，一直保持稳定增长态势。然而，国产电动工具在中高端竞争力不强，价格战非常激烈，与此同时，电动工具的发展呈现小型化、轻型化、无绳化趋势，因此企业面临诸多技术挑战。

电机及其控制系统是电动工具设计的核心和难点，而无线充电技术是未来创新和差异化的关键，锂电保护是开发高品质无绳化产品的关键。为此大比特将举办“第...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-844892251.html

2020第14届（杭州）电机驱动与控制技术研讨会

召开时间：　2020-09-03 09:00:00

召开地点：　会前通知

第14届（杭州）电机驱动与控制技术研讨会

时间：2020年9月3日，地址：杭州

主办单位：大比特资讯

承办单位：《半导体器件应用》杂志

支持单位：半导体器件应用网、电子变压器与电感网、LED照明方案网、《磁性元件与电源》月刊

会议介绍

新能源汽车、工业4.0、智能家居等新事物的出现使得电子制造业更加蓬勃发展，工业机械自动化发展成为了未来的趋势，电机的匹配更显得尤为重要，即要求电机低速、高精度、微小型化；电机市场竞争也越来越激烈，推动着电机技术的升级迭代。

2020年9月3日，“第十四届(驱动和控制是电机系统的关键，未来只有利用最前沿技术，打造成熟产品经验和良好成本控制的电机企业才能成为主要受益者。为此，大比特将在杭州举办“第14届（杭州）电机驱动与控制技术研讨会”，以帮助企业降低成本提升竞争力，改善品质提升创新力冲击高端市场。

参会价值

专注电机驱动及控制器件方案

本届会议将奉上多场专题演讲，专注于电机领域最新的电机控制、电机驱动和保护等元器件技术解决方案；业内稀有的专门针对电...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-443701570.html

2020第34届（中山）LED智能照明与驱动技术研讨会

召开时间：　2020-09-18 09:00:00

召开地点：　会前通知

第34届（中山）LED智能照明与驱动技术研讨会

时间：2020年9月18日  
地点：中山 古镇

会议介绍：

智能照明作为智慧城市建设中的重要一环，发展潜力不容小觑，加上近年来各种半导体发光材料和器件的不断发展，新兴显示技术、家居设备技术与照明技术的结合更为紧密，可以说是为未来LED照明技术的交叉和多远化应用奠定了坚实的基础。

与此同时，人工智能技术日新月异，就连各大互联网巨头企业也纷纷布局智能应用领域，智能照明与驱动技术最终都会基于前沿的AI技术、生态终端以及人机交互系统。所以为了更好的帮助LED照明行业厂商解决调光存在频闪和低功耗、利用高性价比驱动IC和被动器件提升品质、借助智能控制等新技术向智能照明转型等行业难题，大比特资讯、半导体器件应用将在中山古镇举办第34届（中山）LED智能照明与驱动技术研讨会，欢迎您提早报名参与。

参会价值：

行业发展风向标

由大比特资讯主办，《半导体器件应用》承办，旨在为LED照明行业提供一个技术与应用交流的平台，已经成功举办33届，每届参会人数都超过400余人，汇集大地区该领域的重要嘉宾与企业，全面呈现行业发展的趋势与动态。

精准产业链对接

从...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-410073154.html

2020中国半导体封装测试技术与市场年会（第18届）

召开时间：　2020-09-09 08:30:00

召开地点：　天水华天电子宾馆

中国半导体封测年会（第18届）
时间：2020年9月9-11日  地点：天水

会议概况：

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是我国封装测试领域影响力最大的专业盛会，至今已在全国各地成功举办过十七届。每届年会内容涵盖先进封测技术、市场与战略等，是我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

主要内容：

1、高峰论坛：政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲；

2、专题论坛：设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等；

3、发布2020年度中国半导体封装测试产业调研报告。

主要参与者：

政府及国家相关部门、封测厂、封测设备和材料及配套服务商、封装设计企业、应用厂商等，如大基金、国家重大专项专家组、日月光、矽品、长电科技、通富微电、华天科技、晶...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-467433377.html

2020中国集成电路制造年会（第23届）

召开时间：　2020-09-16 09:00:00

召开地点：　萝岗会议中心

会议概况：

中国集成电路制造年会是我国集成电路制造产业链最具影响力的权威研讨会，会议至今已在全国各地成功举办过22届。

每届年会围绕中国集成电路制造产业链市场状况、核心技术等重点内容展开交流研讨活动。年会开成了富有特色的市场技术发布会、产业政策推动会、会员合作交流会，并已在业界树立了良好声誉，成为中国半导体领域最值得参与的研讨会之一。

主要内容：

中国集成电路产业发展问题、挑战和途径

战略新兴产业发展与半导体产业的机遇

集成电路技术发展态势与机遇

IC设计服务能力的创新与提升

我国半导体装备业现状分析

半导体新材料面临的挑战

IC制造新兴、特色工艺与技术

IC制造业投融资市场与IC产业整合

先进封装和测试技术产业化前景

主要参与者：

芯片设计、晶圆制造、封测、集成电路前道设备、材料、软件等企业，如台积电、三星、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、积塔半导体、粤芯、长鑫、长江存储、福建晋华、TOW...

详情及报名：　https://www.huodongjia.com/event-1235820639.html