全国（成渝）半导体产业投资峰会宣传图
半导体材料、工艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本大量的投入和支持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。
在此背景下，为了更好的服务于川渝地区半导体产业发展，推动我国半导体产业高质量发展，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织以“融合 创新 合作 共赢”为主题的“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。
活动日程：
4月26日 10:00-18:00 全天报到 18:00-20:00 半导体投资人晚宴
4月27日 上午
博览会开幕式及巡馆
09:00-10:00 主持人：雒江涛 重庆市电子学会常务副秘书长
嘉宾致辞
10:00-10:15 川渝两地政府部门领导、中国电子学会
专家报告
10:15-10:45 倪光南 我国如何掌握芯片产业发展主动权
10:45-11:05 阎 江 极大规模集成电路的工艺集成技术
11:05-11:25 王志宽 成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇
11:25-11:45 林 宁 “芯”投资的风险控制与机遇判断
白皮书发布及基金发起倡议仪式
11:45-11:55 吴 全 《2022中国半导体行业投资白皮书》发布解读
11:55-12:00 金融机构代表倡议发起成立成渝半导体产业投资基金
午餐
12:00-14:00
4月27日 下午
投资论道分论坛
主持人：吴 全 华芯金通创始人
14:00-14:20 陈大同 我国半导体产业投资风向研判
14:20-14:40 王建英 对投资半导体产业的几点思考
14:40-15:00 待 定 半导体材料的资本之路
15:00-15:20 待 定 如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板
15:20-15:40 待 定 关于设立区域型半导体产业基金的现实考量
15:40-17:00 【圆桌论道】
1、半导体产业链代表企业的融资经验分享（3-4家） 2、资本对企业发展阶段的选择和对重点子行业的选择 3、券商分享对半导体企业IPO服务和选择
4月27日 下午
融资路演分论坛
主持人：路金荣 鲸e路演创始人
14:00-16:30 10个融资路演项目
16:30-17:00 重点项目投资意向签约
4月27日 下午
政策宣讲分论坛
主持人：曹 园 中科启明总经理
14:00-17:00 10余个招商引资宣讲 重庆、成都、南充、绵阳、西安、广州等地。
4月27日 晚宴
18:00-20:30 投资答谢晚宴 优秀项目发布典礼
4月28日 全天
参观考察与对接调研 展览会参观对接 重庆市重点园区对接交流
半导体产业投资专题展区
投资机构、基金主体、券商、银行、头部企业（投资主体）
优秀融资项目、投融资服务产品、产业基金、募资服务、投资并购
合作伙伴：
往届精彩回顾：
