顾杰斌简历_X科学院上海微系统与信息技术研究所助理研究员顾杰斌受邀参会演讲_活动家

顾杰斌，本科毕业于浙江大学物理系。在英国南安普顿大学获得微电子硕士学位。在伦敦帝国理工大学获得电子电器工程博士学位。 博士学位研究的方向是微电子机械（MEMS）及其先进封装。期间创造性的提出一项“锡泵（Solder-Pump）”技术，该项技术利用Gibbs-Thomson效应产生的压力差来驱动液锡实现通孔互联(TSV)的快速填充。 2012年回国后在上海微系统与信息技术研究所工作，继续开展基于合金的通孔互联技术应用研究，进一步提出并成功研制出基于毛细效应与液桥夹断合效应的TSV合金快速填充技术。 这是首次将微流原理用于器件的先进封装制造，该项技术具有极高的实用价值。这方面的研究工作已申请多项专利并在IEEE期刊发表多篇论文。